Pagpapakilala ng teknolohiya sa proseso ng pagmamanupaktura ng COG Unang bahagi

On-line na teknolohiya sa paglilinis ng plasma

Paglilinis ng plasma ng LCD display

Sa COG assembly at proseso ng produksyon ng LCD display, ang IC ay dapat na naka-mount sa ITO glass pin, upang ang pin sa ITO glass at ang pin sa IC ay maaaring kumonekta at magsagawa. Sa patuloy na pag-unlad ng teknolohiya ng fine wire, ang proseso ng COG ay may mas mataas at mas mataas na mga kinakailangan sa kalinisan ng ibabaw ng salamin ng ITO. Samakatuwid, walang mga organikong o inorganic na sangkap ang maaaring iwan sa ibabaw ng salamin bago ang IC bonding, upang maiwasan ang impluwensya ng kondaktibiti sa pagitan ng ITO glass electrode at IC BUMP, at kalaunan ay mga problema sa kaagnasan.

Sa kasalukuyang proseso ng paglilinis ng salamin ng ITO, ang proseso ng produksyon ng COG ay sinusubukan ng lahat na gumamit ng iba't ibang mga ahente ng paglilinis, tulad ng paglilinis ng alkohol, paglilinis ng ultrasoniko, upang linisin ang salamin. Gayunpaman, ang pagpapakilala ng mga ahente sa paglilinis ay maaaring magdulot ng iba pang kaugnay na mga problema tulad ng nalalabi sa sabong panlaba. Samakatuwid, upang galugarin ang isang bagong paraan ng paglilinis ay naging direksyon ng mga tagagawa ng LCD-COG.